Технология сквозного монтажа (Through-hole assembly) предполагает установку компонентов с выводами — таких как разъёмы, конденсаторы, резисторы и другие пассивные и активные элементы — на печатные платы путём пайки выводов в специально подготовленные отверстия или в сочетании с технологией поверхностного монтажа.
Ключевые особенности:
• Используется для установки разъёмов, выводных компонентов и крупных устройств
• Подходит как для прототипов, так и для серийного производства
• Обеспечивает долговечность и стабильную работу электронных систем
Технология сквозного монтажа широко применяется там, где требуются надёжные разъёмные соединения или крупные компоненты. Ручная сборка выполняется опытными техниками, прошедшими специализированное обучение и имеющими действующие сертификаты IPC. Это обеспечивает высокое качество и точность, особенно для сложного или мелкосерийного производства, где важны внимание к деталям и индивидуальный подход.
