OG Electrolab is a leading company in the field of electronic device and solution manufacturing, operating with modern equipment and high quality standards. Our company specializes in the production of high-tech products using advanced assembly methods such as surface-mount technology (SMT), ensuring precision and reliability of the final product.
Equipped with state-of-the-art SMT lines with a capacity of up to 80,000 components per hour, OG Electrolab is capable of handling the most complex manufacturing tasks of any scale. We exercise strict quality control at every stage of production—automated optical inspection and X-ray control enable us to meet high international standards.
Striving for a high level of reliability and safety, we automate key technological processes and implement modern cleaning and control systems.
OG Electrolab is a reliable partner that combines innovation, quality, and efficiency to deliver our clients’ most ambitious projects.
- 01
Технология поверхностного монтажа
Технология поверхностного монтажа (SMT) — это передовый метод сборки электроники, при котором компоненты размещаются и фиксируются непосредственно на поверхности печатных плат с использованием автоматизированных линий. Этот подход значительно увеличивает плотность компонентов, уменьшает размеры устройств и ускоряет производственные процессы.
- 02
Выводной монтаж
Сквозной монтаж (Through-hole assembly) — это технология, при которой компоненты с выводами, такие как разъёмы, конденсаторы, резисторы и другие пассивные и активные элементы, устанавливаются на печатные платы путем припайки выводов в специально подготовленные отверстия или в сочетании с технологией поверхностного монтажа.Основные особенности: • Используется для установки разъёмов, компонентов с выводами и крупногабаритных устройств • Подходит как для прототипов, так и для серийного производства […]
- 03
Очистка
Для обеспечения высококачественной очистки печатных плат мы используем современную автоматическую конвейерную систему струйной очистки DCT InJet TWIN 388 CRR. Эта система эффективно удаляет остатки паяльной пасты, загрязнения и примеси с поверхности плат, обеспечивая идеальную чистоту и готовность к последующим этапам сборки или инспекции.Ключевые преимущества: • Высокая автоматизация и производительность — позволяет […]
- 04
Сборка корпуса и фиксация компонентов
Сборка корпуса — это критический этап в производстве электронных устройств, обеспечивающий защиту внутренней электроники от внешних воздействий и надёжность работы устройства.Основные процессы: • Конформное покрытие — нанесение защитного слоя, предотвращающего коррозию, механические повреждения и улучшающего внешний вид изделия • Сборка корпуса — установка и монтаж всех компонентов в прочный и надёжный корпус […]
- 05
Тестирование продукции
В рамках производственного процесса все электронные модули проходят обязательное тестирование в соответствии с проектной документацией, указанной заказчиком. Этот этап включает проверку функциональности, соответствие электрических параметров, надёжность и качество паяных соединений.Основные особенности: • Соответствие техническим требованиям — все параметры проверяются в соответствии с требованиями заказчика • Использование […]
- 06
Контроль качества продукции
OG Electrolab внедрила передовую систему контроля качества с использованием высокотехнологичного оборудования:• Рентгеновская инспекция — детальный анализ внутренних структур многослойных плат, выявление скрытых дефектов, таких как короткие замыкания, недостаточные паяные соединения и повреждения внутренних слоёв • Автоматизированная оптическая инспекция (AOI) — быстрая и точная идентификация дефектов поверхности, включая неправильное расположение компонентов, отсутствующие элементы и […]
