OG Electrolab is a leading company in the field of electronic device and solution manufacturing, operating with modern equipment and high quality standards. Our company specializes in the production of high-tech products using advanced assembly methods such as surface-mount technology (SMT), ensuring precision and reliability of the final product.
Equipped with state-of-the-art SMT lines with a capacity of up to 80,000 components per hour, OG Electrolab is capable of handling the most complex manufacturing tasks of any scale. We exercise strict quality control at every stage of production—automated optical inspection and X-ray control enable us to meet high international standards.
Striving for a high level of reliability and safety, we automate key technological processes and implement modern cleaning and control systems.
OG Electrolab is a reliable partner that combines innovation, quality, and efficiency to deliver our clients’ most ambitious projects.
- 01
Səthə montaj texnologiyası
Səthə montaj texnologiyası (SMT) elektron komponentlərin avtomatlaşdırılmış xətlər vasitəsilə birbaşa çap edilmiş dövrə lövhələrinin səthinə yerləşdirildiyi və sabitlənildiyi qabaqcıl montaj üsuludur. Bu yanaşma komponent sıxlığını əhəmiyyətli dərəcədə artırır, cihaz ölçülərini kiçildir və istehsal proseslərini sürətləndirir.
- 02
Çuxur daxili montaj
Delikli montaj (Through-hole assembly) elektron komponentlərin—məsələn, konnektorlar, kondensatorlar, rezistorlar və digər passiv və aktiv elementlərin—xüsusi hazırlanmış deşiklərə lehimlənməklə və ya səthə montaj texnologiyası ilə birlikdə çap edilmiş dövrə lövhələrinə quraşdırıldığı bir texnologiyadır.Əsas xüsusiyyətlər: • Konnektorların, lehimli komponentlərin və böyük ölçülü cihazların quraşdırılması üçün istifadə olunur • Həm prototiplər, həm də kütləvi istehsal üçün uyğundur […]
- 03
Təmizləmə
Çap edilmiş dövrə lövhələrinin yüksək keyfiyyətli təmizliyini təmin etmək üçün müasir avtomatik konveyerli jet-təmizləmə sistemi DCT InJet TWIN 388 CRR istifadə edirik. Bu sistem lövhə səthlərindən lehim pastası qalıqlarını, çirkləri və digər kirləri effektiv şəkildə aradan qaldırır, mükəmməl təmizlik və növbəti montaj və ya yoxlama mərhələləri üçün hazırlığı təmin edir.Əsas üstünlüklər: • Yüksək avtomatlaşdırma və məhsuldarlıq — imkan verir […]
- 04
Korpusun yığılması və komponentlərin bərkidilməsi
Korpus montajı elektron cihazların istehsalında kritik mərhələdir, daxili elektronikanı xarici təsirlərdən qoruyur və əməliyyat etibarlılığını təmin edir.Əsas proseslər: • Konformal örtük — korroziyanın qarşısını alan, mexaniki zədələnmələri önləyən və məhsulun görünüşünü yaxşılaşdıran qoruyucu qatın tətbiqi • Korpus montajı — bütün komponentlərin möhkəm və davamlı bir korpusa quraşdırılması və yığılması […]
- 05
Məhsulun sınaqdan keçirilməsi
İstehsal prosesinin bir hissəsi olaraq, bütün elektron modullar müştəri tərəfindən müəyyən edilmiş layihə sənədlərinə uyğun olaraq məcburi sınaqdan keçirilir. Bu mərhələyə funksionallığın yoxlanılması, elektrik parametrlərinin uyğunluğu, etibarlılıq və lehimlənmiş bağlantıların keyfiyyəti daxildir.Əsas xüsusiyyətlər: • Texniki tələblərə uyğunluq — bütün parametrlər müştərinin spesifikasiyalarına əsasən yoxlanılır • İstifadə olunması […]
- 06
Məhsulun keyfiyyətinə nəzarət
OG Electrolab yüksək texnologiyalı avadanlıqlardan istifadə edərək qabaqcıl keyfiyyətə nəzarət sistemini tətbiq edib:• Rentgen yoxlaması — çoxlaylı lövhələrin daxili strukturlarının ətraflı təhlili, qısaqapanmalar, yetərsiz lehim birləşmələri və daxili layların zədələnməsi kimi gizli qüsurların aşkarlanması • Avtomatlaşdırılmış optik yoxlama (AOI) — səth qüsurlarının, o cümlədən komponentlərin düzgün yerləşdirilməməsi, çatışmayan elementlər və […] sürətli və dəqiq aşkarlanması
